岗位职责：
1、负责编写电子产品的加工和装配工艺，编制作业指导书；
2、负责电子产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，分析、解决现场工艺问题；
3、负责各车间工序工艺的科学整合和技术改造；
4、负责对电子线路进行新材料、新工艺、新技术的应用。

任职要求：
1、本科及以上学历，材料加工、焊接、光电、激光、通信等相关专业；
2、高分子材料、敏感陶瓷、光电材料、材料成型等金属或非金属材料均可；
3、3c、半导体方面有较深的材料应用研究的优先。